導致晶振托盤損壞的因素
什么因素會損壞晶振托盤,原因如下:
1、在生產過程中有摔落現象,因為晶片相對較薄,外界的過度沖擊力會造成損傷,需要輕拿輕放。
2、產品焊接與電路板連接時,焊接溫度過高,可能導致產品不良。
3、焊接過程中產生假焊,即假焊,使產品不帶電。
4、產品焊接后,
晶振托盤焊料與線路連接,產生短路現象。
5、在檢漏過程中,即在酒精壓力環境下,產品容易接觸到殼體,即晶片和殼體在發生振動時容易接觸,從而晶體容易發生時振時不振或停。
6、在晶振托盤密封時,產品中需要真空充氮,如果晶體密封不好,在酒精壓力下,它的特點是泄漏,稱為雙重泄漏,也會導致關閉。